早在2017年4月份从研制半导体设备的中微公司传来捷报，其掌门人尹志尧正式对外宣布已经攻克5纳米蚀刻机的制造技术，一时在国产半导体行业激起千层波浪，而实力颇为强劲的国际商业机器公司IBM在两星期后才掌握5纳米刻蚀工艺。时间一转到去年年底，尹志尧先生在上海举办的一次投资论坛上指出，中微半导体研制进度是和台积电的路线保持一致。目前台积电在3纳米技术上已有一年多的技术积累，从侧面上可以反映中微在掌握5纳米技术后已经开始着手准备3纳米工艺。
中微半导体研制的5纳米蚀刻机通过台积电认证并打入供应链
目前由于中微半导体研制的5纳米蚀刻机早已通过台积电的认证，那么在台积电生产5纳米级芯片时，生产线上的部分蚀刻机将会是中国制造。目前中微半导体已经向台积电的供应链提供5纳米蚀刻机设备，而从台积电的工艺路线图上看，在今年第三季度台积电将会使用全球最为先进的极紫外光刻机生产5纳米级芯片。批量生产如此高精度的芯片，EUV光刻机固然重要，但在芯片制造过程中的“刻蚀”同样不可或缺，而且所使用的蚀刻机也必须在精度上与芯片精度保持一致。
光刻机、蚀刻机两大设备的不同和芯片制造过程的六大重要步骤
在提及芯片的设计生产时，很多人会将芯片制造的重要设备光刻机和蚀刻机混淆，其实可以从芯片生产的具体过程来将两者区别。想要制成一枚小小的芯片，首先要从一片晶圆的制造开始。我们可以将芯片的生产过程总体分为六大步骤，分别是采用硅材料制成的晶棒、将晶棒进行切割成一片片的没有图形晶圆硅片、晶圆上涂光刻胶和利用掩膜印刻电路等光刻操作、利用化学物质在晶圆上进行刻蚀操作、注入特定离子给予晶体管特性进行掺杂、最终将晶圆切割成一片片芯片进行封装和测试。
3、售价 ASML的EUV光刻机单台售价很高，蚀刻机的售价要低很多了。4、工艺 刻蚀机是将硅片上多余的部分腐蚀掉,光刻机是将图形刻到硅片上。5、难度 光刻机的难度和精度大于刻蚀机。
中微半导体在三大刻蚀方法中掌握的介质刻蚀达到全球先进水平
而在以上的光刻步骤和刻蚀步骤上就要用到光刻机和蚀刻机。由于在晶圆制成芯片的过程中，光刻和刻蚀等步骤是循环重复进行的，所以在芯片制造的投资中光刻机和蚀刻机分别占据25%、15%的投资份额，lam2300刻蚀设备，可见蚀刻机也是芯片制造设备的重中之重。刻蚀工艺主要分为等离子干法刻蚀和湿法刻蚀。其实在等离子刻蚀加工工艺上又有着三种类别，分别是难度最高的硅刻蚀、难度适中的介质刻蚀、加工工艺最简单的金属刻蚀。而中微半导体主要专攻介质刻蚀加工工艺，并且在刻蚀技术和设备上处于全球先进水平。
中微半导体在国内MOCVD设备市场上打破美国两大企业的垄断
（投资约2.3-4.5万左右，根据设备大小[如中型5-6吨/小时的设备包括RJX-1800型自动上料洗薯机、Ps-520型破碎机、YS450B型圆筒过滤机4台、除沙器、精化机、粉条机设备投资为3万左右]）2、小型家庭用设备只需要洗薯。
中微半导体公司为何能在短短上十年的时间在半导体行业快速崛起
一台高端蚀刻机的价格高达上千万其加工精度达到发丝的万分之一
